上海泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目开工

　　10月11日，泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目隆重举行开工仪式，全面启动建设，奏响“东方芯港”特色园区项目建设“奋进曲”。

　　奠基培土逐新程，砥砺前行启华章。随着一阵响亮的礼炮声划破长空，奠基仪式正式开始，领导们共同挥锹培土，为项目开工打下坚实基础。

　　上海泽丰半导体科技有限公司董事长罗雄科强调，建设本项目的初心和使命是立足于行业、社会及国际国内发展的痛点，通过团队的力量为半导体行业的发展做出贡献。并要求项目各参建单位团结协作，高度重视安全和质量，共同把该项目建成一个有产业使命感的精品工程。

　　作为项目施工总包单位代表，中建六局八建公司华东分公司执行董事、总经理林杨表示，将提高政治站位，发扬“忠诚担当、使命必达”的中建精神，调集最优团队，提供最优服务，确保如期完成各项工期目标，全力打造本项目为窗口工程、绿色工程、标杆工程、精品工程，向业主交上一份满意的答卷，为助推临港新片区打造具有国际市场影响力的“东方芯港”特色园区品牌贡献六局力量。

　　据悉，泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目位于临港新片区先进制造片区H31-05地块，总投资11.6亿元。该项目作为战略新兴产业重点项目，建成后将更快实现晶圆级测试接口关键核心组件的自主国产化，解决部分关键器件封装材料短缺的问题，为临港新片区集成电路产业的发展提供强大的支撑。